伴随着现代电子技术的发展，各种电子设备的集成度越来越高。大量高速总线和RF功能的引入，使设备本身产生更多的电磁辐射问题。同时，由于用户对采购产品的电磁兼容性要求越来越高，产品设计工程师必须努力降低设计产品的电磁干扰（EMI）。各个厂家也大量投入资金，对产品进行EMC兼容性的测试和认证。     对于通常的EMC设计和认证流程，一般可以分为三个阶段，即产品设计预测试（Pre-test），产品预认证（Pre-compliance）和产品认证（compliance test）阶段。产品认证涉及到严格