据日经BP社报道，Raytex开发出了能够检测液浸曝光用积层光刻胶是否均匀无缺陷地涂布至硅晶圆边缘部分的装置“RXW-1200G4”， 预定于2008年2月上市。 　　该装置设想应用于在晶圆边缘检测后还需利用扫描电子显微镜（SEM）进行微检测的场合，能够以数据的形式输出角度、截面座标等缺陷位置信息。出于详细调查此类边缘部分信息的必要性的提高，该装置通过采用1mm直径激光器（激光照射面积可缩小至以往的1/3）实现了按任意数量分割边缘部分检测区域进行检测、仅对任意场所进行检测。 　　另外，为

晶圆边缘的检测 摘要 随着特征尺寸的缩小，晶圆表面任何一部分都不允许闲置不用，器件越发地靠近边缘，因此对于晶圆的检查不能再忽视边缘。现有的检查平台必须升级以面对这种挑战。 当在器件结构上线宽持续变窄后，我们不能够再忽视晶圆的边缘了。这背后的原动力是对于降低日益恶化的表面污染的需求，粗糙的、坑洼或者断裂的边缘会引起表面污染，同时也要防止灾难性的污染 —晶圆在工艺腔体里的爆裂。此外，如果不做边缘检查，那么晶圆表面积的5-7%就没有了，这是需要重视晶圆边缘的技术原动力。 晶圆的边缘包括三部分