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  1. 华为培训资料，逻辑电平设计规范

  2. 华为内部培训资料，关于逻辑电平设计规范 CMOS, TTL, LVDS, PECL, GTL...

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-10-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：byg0728

  1. 华为 硬件工程师手册

  2. 第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-12-29
    • 文件大小：906240
    • 提供者：bubbagao

  1. 1X9光模块接口规范 v1.3（2009-12）.pdf

  2. 1X9光模块接口规范，包括相关电平匹配技术，典型电路等等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-12
    • 文件大小：852992
    • 提供者：Q44030120

  1. 逻辑电平设计规范及应用指南

  2. 1、逻辑电平简介 1 2、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 3 2.1：逻辑电平的一些概念 3 2.2：常用的逻辑电平 4 2.3：TTL和CMOS的逻辑电平关系 4 3、TTL和CMOS逻辑器件 6 3.1：TTL和CMOS器件的功能分类 6 3.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 7 3.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 7 3.4：包含特殊功能的逻辑器件 8 3.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择 9 3.6：逻辑器件的使用指南 9 4、TTL、CMOS器件的互连 11

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2010-06-25
    • 文件大小：756736
    • 提供者：wind198

  1. 硬件工程师手册156页的硬件开发参考

  2. 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：duanlnn

  1. 硬件工程师手册（附目录）

  2. 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10 第三节

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-08-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：mantou22

  1. 硬件工程师手册(全)

  2. 第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-03-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：love0422

  1. 华为硬件工程师手册(全)

  2. 主要包括： 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2011-11-01
    • 文件大小：964608
    • 提供者：ousaisai

  1. RS485通讯原理与应用

  2. 摘 要：阐述了RS-485总线规范，描述了影响RS-485总线通信速率和通信可靠性的三个因素，同时提出 了相应的解决方法并讨论了总线负载能力和传输距离之间的具体关系。 关键词：RS-485 现场总线信号衰减 信号反射 当前自动控制系统中常用的网络，如现场总线CAN、Profibus、INTERBUS-S以及ARCNet 的物理层都是基于RS-485的总线进行总结和研究。 一、EIA RS-485 标准 在自动化领域，随着分布式控制系统的发展，迫切需要一种总线能适合远距离的数字通信。在RS-42

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-25
    • 文件大小：221184
    • 提供者：fkueiqplove

  1. 硬件工程师手册

  2. 硬件设计方面的资料，很详细： 目 录 第一章 概述 3 第一节硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬件开发流程详解 6 第二节 硬件开发文档规范 9 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9 §2.2.2 硬件

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-01-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：kolecenter

  1. 逻辑电平设计规范，华为，PDF 打印版

  2. 华为 逻辑电平设计规范 序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 8.3：GTL信号的测试. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-09-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ecfan1

  1. 硬件工程师手册

  2. 第一章 概述-------------------------------------------------- 3 - 第一节硬件开发过程简介--------------------------------------- 3 - §1.1.1 硬件开发的基本过程-------------------------------------------------------------- 4 - §1.1.2 硬件开发的规范化-----------------------------------

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-08-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_30461435

  1. 华为硬件工程师手册_全.pdf

  2. 硬件工程师手册 目 录 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 § 1.1.1 硬件开发的本过程 § 1.1.2 硬件开发的规范化 第二节 硬件工程师职责与基本技能 § 1.2.1 硬件工程师职责 § 1.2.2 硬件工程师的基本素质与技能 第二章 硬件开发规范化管理 第一节 硬件开发流程 § 2.1.1 硬件开发流程文件介绍 § 2.1.2 硬件开发流程详解 第二节 硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 § 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 第三节 与硬件开发相关的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-03-02
    • 文件大小：964608
    • 提供者：aqwtyyh

  1. ads1118.pdf

  2. ADS1118 具有内部基准和温度传感器的兼容 SPI的 16 位模数转换器 数据表 (Rev. E)lEXAS INSTRUMENTS ADS1118 vww.ti.com.cn ZHCSEE1E-OCTOBER 2010-REVISED OCTOBER 2015 Changes from Revision C(February 2013)to Revision D Page 已删除器件图形 已更改图44中的bt1至NoP0 ..“‘..“. 25 已更改图44中的NQP位说明:将bit[2:

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_42820594

  1. 德力西产品说明.pdf

  2. 德力西产品说明pdf,前   言   感谢您选用德力西（杭州）变频器有限公司生产的CDI 9600系列小功率矢量变频器。 在使用CDI9600系列小功率矢量变频器之前,请您仔细阅读本手册，以保证正确使用。不正确的使用可能会造成变频器运行不正常、发生故障或降低使用寿命，乃至发生人身伤害事故。因此使用前应认真阅读本说明书，严格按说明使用。本手册为标准附件，务必请您阅读后妥善保管，以备今后对变频器进行检修和维护时使用。 本手册除叙述操作说明外，还提供接线图供您参考。如果您对本产品的使用存在疑难或有特

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 走向弱约束双场理论

  2. 我们表明，有可能在不使用双场理论强约束的情况下，构造出包含弦缠绕模式的明确定义的有效场理论。 我们表明，圆环上的X射线（Radon）变换非常适合描述弱约束双场，并且任何弱约束场都表示为强约束场的总和。 使用X射线逆变换，我们定义了一种与电平匹配约束兼容的新颖二进制运算。 基于这种形式主义，我们在不使用强约束的情况下构造了一个一致的规范变换和规范不变动作。 然后，我们讨论结果与封闭弦域理论的关系。 我们的构造表明，对于结合截断的圆环上的闭合弦场理论的无质量扇形，存在有效的场论描述。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-25
    • 文件大小：434176
    • 提供者：weixin_38595528

  1. Luminary Micro Stellaris系列LM3S812微控制器选型指南(周立功翻译).pdf

  2. Luminary Micro Stellaris系列LM3S812微控制器选型指南(周立功翻译)pdf,Luminary Micro Stellaris系列LM3S812微控制器选型指南(周立功翻译)第1章结构概述 第章结构概述 系列的微控制器是首款基于 的控制器, 它将咼性能的位计算引入到对价格敏感的嵌入式微控制器应用中。这些堪称先锋的器件 拥有与位和位器件相同的价格,却能为用户提供位器件的性能,而且,所有器件都 是小型封装形式提供 系列的 微控制器拥有微控制器所具有的众多优点,如拥有广泛 使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：362496
    • 提供者：weixin_38744435

  1. Luminary Micro Stellaris系列LM3S613微控制器选型指南(周立功翻译).pdf

  2. Luminary Micro Stellaris系列LM3S613微控制器选型指南(周立功翻译)pdf,Luminary Micro Stellaris系列LM3S613微控制器选型指南(周立功翻译)第1章结构概述 第章结构概述 系列的微控制器是首款基于 的控制器, 它将咼性能的位计算引入到对价格敏感的嵌入式微控制器应用中。这些堪称先锋的器件 拥有与位和位器件相同的价格,却能为用户提供位器件的性能,而且,所有器件都 是小型封装形式提供 系列的 微控制器拥有微控制器所具有的众多优点,如拥有广泛 使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：353280
    • 提供者：weixin_38743968

  1. Luminary Micro Stellaris系列LM3S601微控制器选型指南(周立功翻译).pdf

  2. Luminary Micro Stellaris系列LM3S601微控制器选型指南(周立功翻译)pdf,Luminary Micro Stellaris系列LM3S601微控制器选型指南(周立功翻译)第1章结构概述 第章结构概述 系列的微控制器是首款基于 的控制器, 它将咼性能的位计算引入到对价格敏感的嵌入式微控制器应用中。这些堪称先锋的器件 拥有与位和位器件相同的价格,却能为用户提供位器件的性能,而且,所有器件都 是小型封装形式提供 系列的 微控制器拥有微控制器所具有的众多优点,如拥有广泛 使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：384000
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 电平匹配规范

  2. 电平匹配 单端TTL MOS CMOS LVDS CML LVPECL等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-12-19
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：renyi216
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