为了在保留紧凑砖型模式的同时缩减电源尺寸，电源制造商必须降低砖型模块的高度，并(或)尽量将外部的供电元件移至砖型模块内部。但同时采取上述两种做法却给电源设计者带来了诸多挑战，其中包括：如何处理高功率密度所需的散热问题，如何将所有必要组件集成在有限的空间内等等。       为了解决这些挑战，西恩迪技术(C&D)公司电力电子部的工程师们的目标是创造一种600瓦的砖型模块原型，既可以节省空间又能够简化48V分布式电源架构(DPA)应用的前端设计。      碳化硅半导体      通过升压转换器集成