摘要：文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足，基于设计数据共享技术，系统研究了PCB 板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响，并结合实际应用给出了仿真优化算例？多组仿真算例的数据对比和优化分析表明，兼顾仿真精度与计算效率的板级热仿真技术可以较精确地预测芯片的结温和壳温，为系统级热仿真提供更为准确的局部环境？ 　　引言 　　由于电子设备产品的小型化？轻量化及高热流密度，散热需求对结构？硬件影响很大，直接决定了产品的形态？重量和可靠性，进而决定了产品的市场