为了满足业界对更小巧轻薄、更快速、散热更好及性能更可靠的便携式应用MOSFET器件的需求，安森美半导体　　(ON Semiconductor)日前推出具备良好效能与设计灵活度的功率MOSFET产品μCool系列，首批推出的六款μCool器件采用强化散热的超小型WDFN6封装。 　　据介绍，新推出的六款μCool产品采用外露漏极DFN封装技术，可以在4平方毫米面积上取得良好的热阻(38℃/W)与额定功率(1.9W)，额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了190%，比SD-70-6扁平引脚封装提