巴斯夫宣布与IBM 达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。 根据此协议，巴斯夫与 IBM 将开发化学解决方案，用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业应用。 　　巴斯夫电子材料部的高级经理费宁格博士表示：“此举是我们为应对IC 业未来的挑战迈出的一大步。该项合作将受益于IBM的半导体领先工艺开发能力与巴斯夫在化学品与纳米技术领域的专业知识与创新实践。”