一：首先了解芯片的内部功耗 　　芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的"图样"开发一个手持设备，有一个设计重点问题是必须要重视和解决的。那就是在待机状态下如何做到最省电，即在待机状态下如何做到尽可能的低功耗，比如用芯唐科技的Cortex-M0内核的NUC100做手持电台的开发， 　　1、首先要了解的就是该芯片在深度休眠或睡眠模式下功耗是多少（即该模式下的工作电流时多大，注一般的芯片都是uA级别的