很多工程师和技术人员常常选用双列直插器件进行电路的原理性能测试，现有的做法是在带有过孔的玻璃纤维板上插入集成电路，使用绝缘导线点对点连接起来进行性能测试。然而，最近十年随着表面贴装技术（SMT）的快速发展，很多新型IC只提供表面贴装形式。在使用表面贴装器件进行测试时，安装比较困难，需要不同的材料和工具，但是，如果掌握了适当的技能将会变得容易许多。 　　最基本的思路是在敷铜板上刻出细槽，形成矩形焊盘，并把这些器件横跨在这些细槽上。每一个矩形焊盘都是电路的一个节点。这种方法需要敷铜电路板和手动打