研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech)宣布为其AAT1149和AAT1171直流/直流转换器增加芯片级封装（CSP）。由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。 　　“CSP正在从一种有趣的封装创新迅速演化成为一种主流的封装技术，”研诺逻辑产品线总监Bill Weiss说道。“ 通过采用较少的元件组合，减少了杂散电感、电容和电阻，从而提高了电特性，这些新型封装可帮助手机、蓝牙耳机以及