引言 　　随着电子技术的迅猛发展，电子设备的功率密度不断提高。高功率密度带来的高温对大多数电子元器件将产生严重的影响，它会导致电子元器件的失效，进而引起整个设备的失效。因此电子设备的热设计在整个产品的设计中占有越来越重要的地位，传统的热设计方法已经很难适应发展的需要。为了减少设计成本、提高产品的一次成功率，改善电子产品的性能，热仿真技术越来越普遍的应用于电子设备的热分析过程。设计人员借助热仿真可以减少设计、生产、再设计和再生产的费用，模拟特殊工作环境中的边界条件，缩短高性能、高可靠度电子设备的