据EEPW网站报道，美国道康宁公司先进技术与新业务拓展部门日前推出电子系统专用的道康宁 TC-5026导热硅脂，热效能远胜过其它市场上领先产品。根据实验室与客户的测试结果显示，TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低2到3成，可使芯片的温度更低且操作更有效率。 　　半导体制造商通常会在芯片和散热片之间涂上很薄的导热硅脂，将电脑微处理器芯片及其它重要零件产生的热量导引至散热片。道康宁自从三年前进入导热硅脂市场后，已推出包含TC- 5026在内的许多创新产品，全球市占率已达近三分之一。