引言：尽管芯片级集成、亚微米制造工艺都有助于减小手机的尺寸并实现更多的功能，但是更小的亚微米工艺会加剧静态漏电流问题。于是便携式移动设备制造商面临既要降低功耗又要增强系统性能的艰巨挑战。本文讨论的SmartReflex技术可在SoC芯片级实现具有智能、自适应功能的电源和性能管理解决方案。 今天的无线移动设备功率预算面临着空前的挑战，只有功能强大的完整电源管理方法才能解决这些挑战。这种方法开始于工艺技术，并逐步向硬件、系统级芯片(SoC)架构和软件方面发展。无线运营商强烈呼吁在手机中增加更多的功