IC设计与工艺制备之间的接口 制定目的：使芯片尺寸在尽可能小的前提下，避免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的问题，尽可能地提高电路制备的成品率 什么是设计规则？考虑器件在正常工作的条件下，根据实际工艺水平(包括光刻特性、刻蚀能力、对准容差等)和成品率要求，给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制，主要包括线宽、间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则，分别给出它们的最小值，以防止掩膜图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现。 对于双极型集成电路，是以引线孔为基准，尺寸规定如

目录1. 什么是版图？2. 版图设计过程3. 版图设计的准备工作4. 集成电路版图设计规则 5. 集成电路版图设计举例 什么是集成电路？(相对分立器件组成的电路而言) 把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在单个芯片上，整个电路就在这个芯片上，把这个芯片放到管壳中进行封装，电路与外部的连接靠引脚完成。 什么是集成电路设计？ 根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本

§4.1 集成电路版图设计的一般程序 0.5学时 内容：1 版图设计及版图设计依据 1.1 版图设计 1.2 版图设计依据 2 版图设计的一般程序 2.1 确定版图设计的基本尺寸和设计规则， 2.2 确定元器件尺寸 2.3 划分隔离岛 2.4 排版布线 课程重点：版图设计的一般程序 和设计过程中的每一个步骤的具体要求，每一个步骤具体