韩国BOE HYDIS Technology Co., Ltd.日前宣布开发出一项新技术，可把与液晶面板连接的印刷电路板面积减小到原来的一半以下。该公司将于上半年量产采用这种技术的12.1英寸液晶面板。该技术通过采用把液晶驱动器IC直接安装在液晶面板玻璃底板上的COG（玻璃覆晶封装）方式，从液晶面板外挂的印刷电路板上去掉液晶驱动器IC，从而减小了电路面积。目前已经试制了14.1英寸的产品。如果使用这一技术，还可使液晶面板周边电路的材料成本减少30%。  　　通常情况下使用的是把液晶驱动器IC安装