飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)最新推出功率开关FDMC2610，该产品为采用超紧凑型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件，最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关，可提高系统效率和节省线路板空间。 　　与市场上类似的200V MLP 3x3封装器件相比，飞兆半导体的200V器件FDMC2610具有业界最低的米勒电荷 (3.6nC对比 4nC)和最低的导通阻抗(200m