随着中国3G发展步伐的加快，3G网络建设进入规模性发展，室内覆盖成为运营商和设备系统厂商共同关注的焦点。面对未来多系统共存的状况，如何构建一个经济有效、性能稳定、功耗低、体积小且施工灵活的多网合路室内分布系统是现有运营商急需解决的问题，也是建设3G网络的焦点之一。 针对上述应用要求，广嘉设计了一款芯片BG822CX，可实现GSM900、GSM1800、GSM1900、IS-95、 TD-SCDMA、SCDMA、PHS和 WCDMA多种制式收发功能，并且采用高中频输出结构，适合于五类线传输。本产

本文通过结合LDO与Brokaw基准核心，设计出了高PSR的带隙基准，此带隙基准输出的1.186 V电压的低频PSR为-145 dB，最高PSR为-36 dB，温漂可以达到7.5 ppm，适用于电子镇流器芯片。本设计还优化了启动部分，使新的带隙基准可以在短时间内顺利启动。　　1 电路结构　　1.1 基准核心　　目前的基准核心可以有多种实现方案：混合电阻，Buck voltage transfer cell，但是修调复杂，不宜工业化。本设计采用Brokaw基准核心，其较易实现高压基准输出，并且其温

电子镇流器的供电方式为半桥输出接稳压管给芯片供电，其输出电压为高压正弦波（50～100 kHz），加之芯片内数字部分的干扰，这就给芯片的电源带来较大的干扰。因此对芯片内基准的中频PSR（Power Supply Rejection，电源抑制）有较大要求。本文从此角度在Brokaw带隙基准的基础上进行改进，采用LDO与基准的级联设计来增加其PSR。 　　1 电路结构 　　1.1 基准核心 　　目前的基准核心可以有多种实现方案：混合电阻，Buck voltage transfer cell，但