DEK宣布扩充其工具选项系列，在NEPCON华南展览会上推出全新的12” Grid-Lok技术，为采用DEK印刷平台工具的用户提供更多的选择。新款Grid-Lok工具系统提供在原本18” 模块外的附加功能，新系统的规格缩小，在保持产品可靠度和效率的同时，还可大幅降低拥有成本。” 　　Grid-Lok具有模块化气动控制工具顶针数组，可顺应任何电路板下方包括与组件相接触。12根工具顶针每一根的尖端均以抗静电材料覆盖，并且独立锁定。在上升时，每个顶针对电路板的所施予的压力大约为5克。Grid-Lok数

DEK推出新款印刷平台工具──12吋Grid-Lok技术，新系统提供在原本18吋模块外的附加功能，具有模块化气动控制工具顶针数组，可顺应任何电路板下方包括与组件相接触。其12根工具顶针每一根的尖端，均以抗静电材料覆盖，并且独立锁定；在上升时，每个顶针对电路板的所施予的压力大约为5克。  　　Grid-Lok数组可以应用于50mm×50mm至500mm×500mm的电路板，由作业员启动顺应程序后，可在2秒内准备就绪使用；或者可采用全自动模式，透过DEK Instinctiv接口，针对经过印刷机的每