意法半导体（STMicroelectronics） 今天推出了该公司第一批采用顶置金属片的PolarPAK:registered: 封装的功率IC，这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分别是20A和30A的功率场效应MOS晶体管，占板面积与SO-8封装相同，仅为5mm x 6mm。因为顶部和底部都有散热通道，所以封装的高度更低，只有0.8mm高。 ST和Siliconix公司于2005年3月签订一项使用PolarPAK:registered