日前，Vishay公司宣布推出业界首款基于硅片的表面贴装RF电容器——HPC0603A。这款新型电容器是基于Vishay专有半导体工艺开发的，其构造降低了寄生电感。与传统RF电容器相比，该器件的自共振频率(SRF)值高出两至三倍。 　　高性能、高精度HPC0603A的电容范围在3.3pF～560pF，SRF值高达13GHz。在该范围提供E12值的HPC0603A在1MHz至数GHz频率范围内均能稳定运行。寄生电感只有0.046nH。提供了E24值的HPC0603A器件也　　计划于近期推出。