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  1. 电源技术中的Vishay推出VFCD1505超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

  2. Vishay宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0℃至+60℃以及-55℃至+125℃(参考温度为+25℃)时,该分压器分别具有±0.05ppm/℃和±0.2ppm/℃的超低绝对TCR、在额定功率時 ±5ppm的出色PCR跟踪(自身散热产生的ΔR)及±0.005%的负载寿命稳定度。   该VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/℃ 的TCR跟踪。对于设计人员而言,该一体
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-22
    • 文件大小:59392
    • 提供者:weixin_38613330