Zetex近日推出一系列新型200V额定P沟道MOSFET器件。新器件采用节省空间的SOT23和SOT223封装，极大地减少了有源箝位设计的尺寸。以往的相关设计一般都采用体积非常大的DPAK和SO8封装。  　　两款率先问世的微型器件包括5引脚SOT23型的ZXMP2120E5和4引脚SOT223型的ZXMP2120G4。为了阻止高压漏电的发生，Zetex特别加大了这两种封装的引脚间距。此外，在新型MOSFET的制造过程中，Zetex采用了低栅电容P沟道工艺，有效减少了切换瞬间的响声，实现了极低