用于工控系统设计，西门子SMART200系列PLC硬件选型。此样本我最新版。SIMATIC S7- 200 SMATIC S7-21 SIMATIC 5M8 ATIC SMART E EM ARD2 EM 0T32 S8 tOI S8 4OOI ,,+ 命命工 目录 产品亮点 04 模拟量输入输岀馍块技术规范∴ 26 CPU模块 06 数字量输入输岀信号板技术规范 27 信号板 08 模拟量输入信号板技术规范 .27 网络通信 09 模拟量输出信号板技术规范 27 运动控制 10 RS48523

当今，面向电信及数据通信市场的先进电子系统大量依赖于高性能、精细线度数字IC（FPGA、DSP和/或ASIC）快速有效地处理对时间敏感的数字数据。对更高带宽的需求已迫使这些数字IC的制造商追求领先的工艺技术，以便在将功耗降至最低时优化性能。但是，这一趋势也产生了前几代工艺中所没有的多种电源管理问题。降低内核电压电平提高负载电流，采用亚100纳米工艺技术实现的更小芯片尺寸使这些IC中的电流密度急剧增加。此外，分离的电压层与多核架构的使用还迫使系统设计人员提供更多的独特电压层，以及在这些电压之间提供

降低内核电压电平提高负载电流，采用亚100纳米工艺技术实现的更小芯片尺寸使这些IC中的电流密度急剧增加。此外，分离的电压层与多核架构的使用还迫使系统设计人员提供更多的独特电压层，以及在这些电压之间提供特定的排序。外部电源管理IC已可提供，它们可解决这些高端系统所产生的一个或多个问题，但如何使这些IC与电源转换块无缝协作仍是一个亟待解决的问题，这经常需要多个分立元件并进行大量软件开发。

当今，面向电信及数据通信市场的先进电子系统大量依赖于高性能、精细线度数字IC（FPGA、DSP和/或ASIC）快速有效地处理对时间敏感的数字数据。对更高带宽的需求已迫使这些数字IC的制造商追求领先的工艺技术，以便在将功耗降至最低时优化性能。但是，这一趋势也产生了前几代工艺中所没有的多种电源管理问题。降低内核电压电平提高负载电流，采用亚100纳米工艺技术实现的更小芯片尺寸使这些IC中的电流密度急剧增加。此外，分离的电压层与多核架构的使用还迫使系统设计人员提供更多的独特电压层，以及在这些电压之间提供