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电子竞赛模块-高速DDS(AD9854)模块资料
2013电赛ad9854的资料+程序+9854的电路原理图,分享给大家。 FPGA测试程序(Altera); FPGA测试程序(Xilinx); 单片机测试程序(AVR_M128); 单片机测试程序(C8051f020); 单片机测试程序(MSP430)。
所属分类:
C
发布日期:2013-08-31
文件大小:9437184
提供者:
wympengyoubieku
电子设计竞赛常用电路模块
适用于电赛的一些常用模块,准确可靠,可节约比赛时间提高效率
所属分类:
硬件开发
发布日期:2014-03-21
文件大小:4194304
提供者:
lanshenxl1
模拟技术中的Semikron反并联可控硅模块SEMiSTART采用压接技术
SEMiSTART,一款来自赛米控(Semikron)的新型反并联可控硅模块(W1C开关)。该模块被设计用于过载情况,它有三种不同的尺寸和五种不同的电流等级。尺寸最小的模块可承受560A的过载电流,最大的则能够承受最高3,000A的过载电流长达20秒(在启动阶段);最大阻断电压为1,400V和1,800V。 与采用传统的平板可控硅的设计不同,SEMiSTART模块中的可控硅芯片是采用压接技术直接压在两个散热器之间。通过使用优化过的芯片冷却技术,从而可以实现结构高度紧凑且稳健可靠的
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-03
文件大小:73728
提供者:
weixin_38526979
Semikron新型可控硅模块设计用于过载情况
SEMiSTART,一款来自赛米控(Semikron)的新型反并联可控硅模块(W1C开关)。该模块被设计用于过载情况,它有三种不同的尺寸和五种不同的电流等级。尺寸最小的模块可承受560A的过载电流,最大的则能够承受最高3,000A的过载电流长达20秒(在启动阶段);最大阻断电压为1,400V和1,800V。 与采用传统的平板可控硅的设计不同,SEMiSTART模块中的可控硅芯片是采用压接技术直接压在两个散热器之间。通过使用优化过的芯片冷却技术,从而可以实现结构高度紧凑
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-01
文件大小:44032
提供者:
weixin_38712874