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搜索资源列表

  1. IC插座实物、封装尺寸大全

  2. 非常实用的硬件电路设计封装手册，涵盖各种ic插座的封装和实物彩色图片

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：quanquan5156

  1. 各种集成电路封装图片 IC封装形式图片 IC厂家图标

  2. 各类集成电路封装形式图片和厂家标示图片，DOC文档格式。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：ytj1981

  1. 自己设计的mini51开发板原理图

  2. 自己设计的mini51开发板原理图，供初学者参考  电源：USB取电，兼容5V，3.3V单片机，跳线选择；3.3V电源可由PL2303提供也可由ASM1117提供，跳线选择；电源开关，带自锁；一个USB电源指示灯，一个单片机电源指示灯。  系统与扩展：兼容51单片机DIP40封装，锁紧座设计；P0口10k排阻上拉；40Pin单排针所有引脚引出。  USB转串口电路：USB转串口电路，PL2303芯片，可做串口通信实验和STC单片机下载。  8路LED发光管：可做8路流水灯实验，接P2口

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-04
    • 文件大小：55296
    • 提供者：tintin_studio

  1. STM32L4 系列硬件开发入门.pdf

  2. 里面有如何设计 基本电路，注意事项，对于硬件工程师非常有参考价值AN4555 目录 3.6LS|时钟 30 3了7系统时钟( SYSCLK)选择 30 自举配置 31 4.1物理重映射 32 4.2嵌入式自举程序 32 4.3BOOT0引脚连接 32 5 调试管理 33 5.1前言 33 52SWJ调试端|(JTAG和串行线) 33 5.3引脚排列和调试端口引胨 34 53.1SWJ调试端口引脚 ...34 532灵活的 SWJ-DP引脚分配 34 533JTAG引脚上的内部上拉和下拉电阻 ..

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：943104
    • 提供者：vowping

  1. EMOD T01以太网串口转换模块产品说明书.pdf

  2. EMOD T01以太网串口转换模块产品说明书pdf,EMOD T01以太网串口转换模块产品说明书广州恩浦电子有限公司 功能简介 概述 貊着工业自动化的不断发展,智能楼宇门禁产品的普遍使用,电子技术在智能家居等行 业的广泛应用,越来越多的串口设备需要接入到局域网和互联网。随着物联网概念的提出并 被市场所认可,大量的串口设备需要接入到互联网,开启电子技术发展新的里程碑。 为了串口设备连入局域网或者互联网,需要在设备内部集成 协议栈,这对设备 的运算能力和硬件資源提岀了更咼的要求。市场普遍使用的设备对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：1010688
    • 提供者：weixin_38744435

  1. SM7523 恒流原边控制功率开关.pdf

  2. SM7523 恒流原边控制功率开关pdf,SM7523 恒流原边控制功率开关SM7523恒流原边控制功率开关 QOBSIW17 极限参数 极限参数(TA=25℃) 符号 说明 范围 单位 VDD 芯片工作电压 -0.3~6 FB输入电压 cs输入电压 -03~7.0 A 工作温度 g 存储温度 40~150 人体放电模式 Rea 热阻 ℃ VDs耐压 -0.3~730 电气工作参数 (除非特殊说明,下列条件均为TA=25℃,VD=6V) 范围 符号 说明 单位 最小 典型 最大 ICC 静态电流

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. EasyEDA有无中文教程？-EasyEDA中文使用手册.pdf

  2. EasyEDA有无中文教程？-EasyEDA中文使用手册.pdf12、热键 Hotkeys 3、基本技能 13.1、点击左键 38 132、点击右键. 38 13.3、ESC按键 39 134、选择更多形状… 135、缩小和放大 13.6、双击…… 137、平移 39 13.8、项目概念… ·,。 139、旋转 13.10、翻转…… 13.11、移到顶层和移到底层…. 13.12、添加图片到 EaSyeDa 13.13、保存你的作品到本地 1314、 EaSyEDA源文件 43 14、简洁的 E

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：weixin_38743737

  1. Quectel_BC20_硬件设计手册_V1.0_Preliminary_20180906.pdf

  2. Quectel_BC20_硬件设计手册_V1.0_Preliminary_20180906OUGC冒e Bc20硬件设计手册 文档历史 修订记录 版本 日期 作者 变更表述 1.0 2018-09-06 魏小宇 初始版本 上海移远通信技术股份有限公司 2/58 OUGC冒e Bc20硬件设计手册 目录 文档历史 目录… DD国圆 表格索引 图片索引 引言 1.1 安全须知 2综述 567799 ■■■■■■■■■ 2.1.主要性能 22.功能框图 23.开发板 12 3应用接口 ■■■■■■■

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2019-08-09
    • 文件大小：882688
    • 提供者：weixin_41733936

  1. tms320f28335(中文版).pdf

  2. 网上搜索的28335芯片的中文资料，对28335进行了中文介绍，应该是翻译的，感觉还有点用lEXAS INSTRUMENTS 寄存器 校准 多通道缓冲串行端口 模块 增强型控制器局域网 模块 和 串行通信接口 模块 串行外设接口模块 内部集成电路 外部接 器件支持 器件和开发支持工具命名规则 文档支持 社区资源 电气规范 最大绝对额定值 建议的运行条件 电气特性 流耗 减少流耗 流耗图 散热设计考虑 在没有针对的信号缓冲的情况下,仿真器连接 时序参数符号安排 定时参数的通用注释 测试负载电路 器

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2019-07-20
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：ade3050

  1. Quectel_射频LAYOUT_应用指导_V2.2.pdf

  2. 本文档主要介绍了模块外围射频电路的PCB 走线注意事项，帮助客户在使用移远模块时，正确进行RF 部分的PCB 布线设计，以保证RF 性能，减少客户的设计周期。 本文档适用于所有Quectel（移远） GSM、WCDMA 和 LTE 模块。射频 应用指导 文档历史 修订记录 版本 日期 作者 变更表述 魏来 初始版本 干学兵 使用新的文档模板 更新模块参考原理图 土学兵 增加适用模块说明 土学兵 更新图: 实例图 上海移远通信技术股份有限公司 射频 应用指导 目录 文档历史 目录 图片索引 引言

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-20
    • 文件大小：1025024
    • 提供者：qq_39445017

  1. Quectel_SC60_硬件设计手册_V3.1

  2. SC60 是移远通信推出的基于高通八核 64 位 ARM Cortex-A53 处理器的多网络制式 Smart LTE Cat 6 模块，内置高通 AdrenoTM 506 GPU，搭载安卓 7.1 操作系统。其性能强大、多媒体功能丰富并且可支持 Quick Charge 3.0 技术，完全满足客户在工业和消费类应用中对高速率和多媒体功能的需求。SC60 系列模块一共包含七个版本：SC60-CE、SC60-E、SC60-A、SC60-AU 、SC60-J、SC60-LA 和 SC60-W（SC6

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-03-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：youshouchu

  1. 常用封装图片

  2. 常用封装图片，画电路封装的时候可以参考一下

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-17
    • 文件大小：513024
    • 提供者：lamehu

  1. 稳压二极管最重要的五个参数

  2. 稳压二极管就是一种稳定电路工作电压的二极管，由于特殊的内部结构特点，适用反向击穿的工作状态，只要限制电流的大小，这种击穿是非破坏性的，这时尽管通过稳压二极管的电流在很大范围内变化，但是稳压二极管两端的电压几乎不变，保持稳定。其在电路中的用法和普通二极管完全不一样，具有稳压功能，而且最大的特点就是反向击穿时具有稳定的端电压。 稳压二极管是利用PN结反向击穿后，其端电压在一定范围内不随反向电流变压而变化的特性工作的。由下图可知，稳压二极管的外形和一些普通二极管相似，其外壳材料主要有玻璃，塑料和金属

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38688145

  1. 集成电路分类及封装图片识别

  2. 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：125952
    • 提供者：weixin_38680764

  1. 元器件应用中的如何测量光电二极管的好坏

  2. 光电二极管的种类很多，多应用在红外遥控电路中。为减少可见光的干扰，常采用黑色树脂封装，可滤掉700nm波长以下的光线。常见的几种光电二极管外型如图1-1所示。对长方形的管子，往往做出标记角，指示受光面的方向。一般情况下管脚长的为正极。     光电二极管的管芯主要用硅材料制作。光电二极管常用英文缩写PD表示。 点击此处查看全部新闻图片  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38559866

  1. 图片报道

  2. 加利福尼亚州佛罗里达公司使用这台氙激光系统分析集成电路的性能。它是通过钻出一系列1~5微米的小孔,而有选择地切断晶片上每一电路或封装电路的连接处,从而使其保持绝缘。……

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-08
    • 文件大小：403456
    • 提供者：weixin_38709511

  1. IC封装图片大全及各种名词释义

  2. 名词释义 　　COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜） 　　将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。 　　COG(Chip on glass) 　　即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。 　　DIP(dual in-line package) 　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：386048
    • 提供者：weixin_38544781