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  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点,集成了许多全新的功能,拥有了更高的可扩展性和集成度,从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术,实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应,Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件,使之能够满足各种产品设计不同的技术要求,然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-12-15
    • 文件大小:29696
    • 提供者:cadeda2009
  1. Proteus教程:电子线路设计、制版与仿真 (book完整版)

  2. Proteus教程——电子线路设计.制版与仿真 目录 第1章 Proteus快速入门 1.1 Proteus整体功能预览 1.1.1 集成化的电路虚拟仿真软件—— Proteus 1.1.2 Proteus VSM仿真与分析 1.1.3 Proteus ARES的应用预览功能 1.2 Proteus跟我做 1.2.1 Proteus软件的安装与运行 1.2.2 一阶动态电路的设计与仿真 1.2.3 异步四位二进制计数器的设计及仿真 1.2.4 89C51与8255接口电路的调试及仿真 第2章
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-02-01
    • 文件大小:12582912
    • 提供者:fyyy4030
  1. Proteus教程 电子线路设计、制版与仿真

  2. Proteus教程——电子线路设计、制版与仿真 第1章 Proteus快速入门 1.1 Proteus整体功能预览 1.1.1 集成化的电路虚拟仿真软件—— Proteus 1.1.2 Proteus VSM仿真与分析 1.1.3 Proteus ARES的应用预览功能 1.2 Proteus跟我做 1.2.1 Proteus软件的安装与运行 1.2.2 一阶动态电路的设计与仿真 1.2.3 异步四位二进制计数器的设计及仿真 1.2.4 89C51与8255接口电路的调试及仿真 第2章 Pro
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-04-24
    • 文件大小:12582912
    • 提供者:zry2009
  1. 《计算机制图》实验指导书

  2. 目录 第1章 计算机制图实验基础知识概述 1 1.1 实验环境AutoCAD2002介绍 1 1.2 基本操作技巧及简单二维图形绘制基础知识介绍 3 1.3 图形编辑基础知识介绍 7 1.4 图层及图形特性知识介绍 12 1.4.1 图层 12 1.4.2 图形特性 13 1.4.3 特性匹配 14 1.4.4 对象特性管理器 14 1.5 显示控制与精确绘图方法介绍 14 1.5.1 缩放显示 14 1.5.2 平移显示 14 1.5.3 视图管理 14 1.5.4 重画 15 1.5.5
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-05-25
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:cre13
  1. 硬盘绝密维修资料-第 一 章 硬盘的物理结构和原理

  2. 硬盘绝密维修资料 目 录 第 一 章 硬盘的物理结构和原理 第 二 章 硬盘的基本参数 第 三 章 硬盘逻辑结构简介 第 四 章 硬盘的物理安装 第 五 章 系统启动过程 第 六 章 硬盘的品牌 第 七 章 硬盘电路板测试及维修技巧 第 八 章 常用维修软件 第 九 章 专业维修软件PC3000 第 十 章 数据恢复 第十一章 典型故障及维修流程
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-06-23
    • 文件大小:23552
    • 提供者:s12394613643
  1. Protel99讲义

  2. 随着计算机技术的发展,计算机软件在电路设计中的应用越来越广泛, OrCad,Protel等都是人们熟悉的常用EDA软件。Protel99SE 是Protel公司推出 开创桌面EDA 的新纪元,Protel99SE 软件沿袭了Protel 以前版本方便易学的特 点,基于Windows 环境,人机界面友好,应用于电路原理图设计、电路板设计 等,内部界面与Protel99 大体相同,新增加了一些功能模块,功能更加强大。 Protel99 SE 共分5 个模块,分别是原理图设计、PCB 设计(包含信号
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2011-03-14
    • 文件大小:1037312
    • 提供者:xyq107815
  1. Proteus教程:电子线路设计、制版与仿真

  2. Proteus教程——电子线路设计.制版与仿真 目录 第1章 Proteus快速入门 1.1 Proteus整体功能预览 1.1.1 集成化的电路虚拟仿真软件—— Proteus 1.1.2 Proteus VSM仿真与分析 1.1.3 Proteus ARES的应用预览功能 1.2 Proteus跟我做 1.2.1 Proteus软件的安装与运行 1.2.2 一阶动态电路的设计与仿真 1.2.3 异步四位二进制计数器的设计及仿真 1.2.4 89C51与8255接口电路的调试及仿真 第2章
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2013-08-11
    • 文件大小:12582912
    • 提供者:luckylucky999
  1. IE3D中文手册

  2. IE3D 集成了全波电磁仿真和最优化包,可用于分析和设计三维微带天线和高频印刷电路和数字电路,如微波和毫米波集成电路(MMIC)以及高速印刷电路板(PCB)。自1993 年在MTT 论坛正式介绍以来,IE3D 已被接受为平面和3D 电磁仿真的工业标准,其间IE3D 有了很多改善。IE3D 已成为最通用的、简单易学、高效准确的仿真工具。
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2014-06-03
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:dengkundk
  1. solidworks电路板三维,包含arduino2560、arduino UNO、类树莓派三维(共三个)

  2. 花了10几个大洋在沐风和某宝上下载的电路板三维,其中两个装配体(arduino UNO、类树莓派)拥有零部件可以使用在自己的设计上,也可以直接用三维,省去了大把时间,毕竟自己花一个电路三维实在太繁琐了
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2018-03-26
    • 文件大小:84934656
    • 提供者:qq_35379989
  1. 在柔性的电路板上采用表面贴装LED的三维汽车灯.pdf

  2. 在柔性的电路板上采用表面贴装LED的三维汽车灯
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-05
    • 文件大小:495616
    • 提供者:weixin_38743506
  1. honeywell HMC1043 三轴磁传感器说明书.pdf

  2. honeywell HMC1043 三轴磁传感器说明书pdf,honeywell HMC1043 三轴磁传感器说明书技术规格 特性 条件* 最小值标准值最大值 单位 设置重置接线条 电阻 从S/R+测量至S/R 1.5 2.5 3 电流 0.1%或史小的占空比 0.8 Ls电流脉冲 电阻温度系数 IA=40C至125C 3300 3700 4100 ppm/C 偏置接线条 电阻 从 OFFSET测量至 OFFSET 12 15 8 偏置 DC电流 mA/gau 恒量 在灵敏方向外加磁场 电阻温度
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-12
    • 文件大小:350208
    • 提供者:weixin_38743602
  1. PCB技术中的电路板的焊盘设计

  2. 焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ,经常可以交替使用;可是,在功能上,Land 是二维的表面特征,用于可表面贴装的元件,而 Pad 是三维特征,用于可插件的元件。作为一般规律,Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-ho
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-22
    • 文件大小:74752
    • 提供者:weixin_38744803
  1. 电子测量中的安捷伦推出三维在线自动X射线检测方案

  2. 安捷伦发布一款突破性的可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维X射线检测系统。安捷伦Medalist x6000 AXI降低了客户的制造转换成本,而不会降低缺陷检测能力。它在领导市场的三维解决方案基础上,把测试速度提高了一倍以上,并且是使用100%三维来检测缺陷。   “安捷伦Medalist 5DX系统一直是三维X射线检测技术的事实标准,目前安装的系统已经超过800套。”安捷伦AXI市场经理Kent Dinkel说,“下一代Medalist x6000利用安捷伦在X射线领域
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-21
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38720009
  1. RFID技术中的安捷伦推出在线三维X射线检测系统Medalist x6000

  2. 安捷伦科技公司(Agilent)日前发布一款可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维X射线检测系统。安捷伦Medalist x6000 AXI降低了客户的制造转换成本,而不会降低缺陷检测能力。它在三维解决方案基础上,把测试速度提高了一倍以上,并且是使用100%三维来检测缺陷。   Medalist x6000提供了更高的测试速度,有两个明显益处。第一,它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量,使所需的资本开支缩减了一半。第二,它可以以在线速度对整个PCBA执行完全三维检测,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-01
    • 文件大小:56320
    • 提供者:weixin_38571878
  1. PCB技术中的采用EMC专家系统和三维仿真工具建立和验证EMC设计规则

  2. 采用EMC专家系统和三维仿真工具建立和验证EMC设计规则  使用EMC专家分析工具,设计小组可以审查和验证用于检测PCB的EMC问题的设计规则,并在电路板尚未开始生产之前运用这些设计规则来发现潜在的设计问题。通过预防EMC故障,能够缩短产品上市时间。本文将概要论述EMC专家系统和三维分析工具在设计规则建立及验证中的作用。 Donzi Liu物理学博士Sun Microsystems公司 Guy de Burgh信号完整性设计部经理Innoveda公司   现代电子系统的速度越来越快,设计的复杂程
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-07
    • 文件大小:97280
    • 提供者:weixin_38678406
  1. 具有梯度折射率的三维大Kong径透镜天线

  2. 我们提出了一种用于设计具有梯度折射率(GRIN)的三维(3D)大Kong径超材料平板透镜天线的准确方法。 根据几何光学,费马原理,光线追踪技术和阻抗匹配,可以精确设计和模拟具有大光圈的3D GRIN平板透镜。 借助有效介质理论,在印刷电路板(PCB)上使用钻Kong技术,通过实验实现了装有250 mm直径的3D GRIN平板透镜的X波段和Ku波段锥形喇叭天线。作为超材料的晶胞。 与具有相同Kong径的传统介电透镜相比,所提出的天线具有很好的性能和较高的方向性,并且增益增加了2至5 dB。 使用相
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-16
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38723373
  1. 基于三维色彩空间的表观检测照明评价方法

  2. 针对表观检测系统中照明效果评价和优化较困难的问题,分析了印刷电路板表观图像及其在三维色彩空间中的像素值分布,提出基于三维色彩空间的照明效果评价方法,以量化的色彩分离程度、像素值波动程度和缺陷色彩偏离程度来建立评价函数。实验结果表明,此方法可有效地量化照明效果并符合人眼视觉感受,量化的精度优于1%,根据评价函数进行照明优化可达到对于该电路板的适配照明效果。本方法也可用于类似的表观缺陷检测,如印刷质量检测和塑料产品缺陷检测。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-25
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38559203
  1. 采用EMC系统和三维仿真工具建立和验证EMC设计规则

  2. 采用EMC系统和三维仿真工具建立和验证EMC设计规则  使用EMC分析工具,设计小组可以审查和验证用于检测PCB的EMC问题的设计规则,并在电路板尚未开始生产之前运用这些设计规则来发现潜在的设计问题。通过预防EMC故障,能够缩短产品上市时间。本文将概要论述EMC系统和三维分析工具在设计规则建立及验证中的作用。 Donzi Liu物理学博士Sun Microsystems公司 Guy de Burgh信号完整性设计部经理Innoveda公司   现代电子系统的速度越来越快,设计的复杂程度也越来越高
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:95232
    • 提供者:weixin_38656676
  1. 电路板的焊盘设计

  2. 焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时,很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ,经常可以交替使用;可是,在功能上,Land 是二维的表面特征,用于可表面贴装的元件,而 Pad 是三维特征,用于可插件的元件。作为一般规律,Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-ho
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:71680
    • 提供者:weixin_38584043
  1. 安捷伦推出在线三维X射线检测系统Medalist x6000

  2. 安捷伦科技公司(Agilent)日前发布一款可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维X射线检测系统。安捷伦Medalist x6000 AXI降低了客户的制造转换成本,而不会降低缺陷检测能力。它在三维解决方案基础上,把测试速度提高了一倍以上,并且是使用100%三维来检测缺陷。   Medalist x6000提供了更高的测试速度,有两个明显益处。,它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量,使所需的资本开支缩减了一半。第二,它可以以在线速度对整个PCBA执行完全三维检测,以提
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:53248
    • 提供者:weixin_38696836
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