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  1. 盘点16种PCB焊接缺陷

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38550834

  1. 十六种常见PCB焊接缺陷，有哪些危害

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。    一、虚焊   1、外观特点    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。    2、危害   不能正常工作。    3、原因分析   1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。   2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。   二、焊料堆积    1、外观特点    焊点结构松散、白色、无光泽。     2、危害

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38733355

  1. 电路板常见的十六种焊接缺陷分析

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积 1、外观特点 焊点结构松散、白色、无光泽。 2、危害 机械强度不足，可能虚焊。 3、原因分析 1)焊料质量不好。 2)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38565221

  1. 电路板常见的焊接缺陷原因分析

  2. 常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积 1、外观特点 焊点结构松散、白色、无光泽。 2、危害 机械强度不足，可能虚焊。 3、原因分析 1)焊料质量不好。 2)焊接温

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38721405

  1. 这16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。　　下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。　　一、虚焊　　1、外观特点　　焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。　　2、危害　　不能正常工作。　　3、原因分析　　1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。　　2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。　　二、焊料堆积　　1、外观特点　　焊点结构松散、白色、无光泽。　　2、危害　　机械强度不足，可能虚焊。　　3、原因分析　　1)焊料质量不好。　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38590685