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搜索资源列表

  1. 电路板焊接指南 电路板焊接指南

  2. 良好的作业环境是保证电路板焊接高效的基础，所以在电路板焊接开始之前，一定要确保桌面整洁无 杂物，不存留与该次生产无关的物品、工具、资料，准备好一个良好的工作环境。 工作习惯也很重要，一个良好的工作习惯，可以节省你很多时间，并对工作效率的提高很有帮助，所 以每天上班前和下班后，有必要对自己的工作环境进行整理和清洁。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-20
    • 文件大小：514048
    • 提供者：zhongyq123

  1. 电路板焊接老化检验规范

  2. 医疗器械电路板焊接老化检验规范，及控制要求

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-08
    • 文件大小：96256
    • 提供者：dancersq

  1. 电路板焊接方法和注意事项

  2. 电路板焊接方法 使你很快的了解和使用电路板焊接的方法

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-10
    • 文件大小：112640
    • 提供者：qq20707

  1. 电路板焊接常见问题分析

  2. 本文主要对电路板焊接常见问题进行了分析，一起来学习下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-16
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38644599

  1. 简析电路板焊接工艺要求

  2. 本文主要对电路板焊接工艺要求进行了简单说明，希望对你的学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-16
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38526225

  1. 简单分析电路板焊接技巧

  2. 在电子制作活动中，焊接是一个非常重要的技术问题，焊接的好坏直接影响制作的质量。对于电子爱好者业余制作一些电路板时，都只能自己手工焊接，焊一两块一般没什么问题，但是偶尔要焊接个10几块时，就可能没那么好的状态了，想要焊接好就要先了解电路板焊接技巧，下面小编简单介绍下电路板焊接技巧。 焊接时常用的焊料是焊锡，最适用的是市场上供应的一种叫焊锡丝的焊料，它的熔点低，导电性好，并存一定的强度，内部事先填了松香，焊接起来十分方便，最适合电子线路的制作，焊剂在焊接时起防止表面氧化的助焊作用。常用的焊剂是松香

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-16
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38675815

  1. 电路板焊接缺陷的三大因素是什么？

  2. 造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。 影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38690830

  1. 电路板焊接有哪些技巧

  2. 本文主要针对电路板焊接所需要的工具、材料、步骤方法以及注意事项等方面进行了说明。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38722588

  1. 造成电路板焊接缺陷的因素有哪些

  2. 本文主要汇总3个造成电路板焊接缺陷的因素，一起来看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-20
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38724363

  1. 手工电路板焊接技巧。

  2. 本文主要内容是手工电路板焊接技巧，希望对你的学习和工作有帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38742520

  1. 电路板焊接技巧及技术

  2. 印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气毗连的提供者。它的成长已有100多年的历史了，它的设计主要是邦畿设计，采用电路板的主要优点是年夜年夜削减布线和装配的过失，提高了自动化水安然平静生产劳动率。下面，为您介绍一些印制电路板焊接的方式和技巧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38639471

  1. 印刷电路板焊接缺陷分析

  2. 通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生，可以使整个电路板焊接质量得到提高。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38514322

  1. 造成电路板焊接缺陷的三大原因

  2. 本文主要介绍了造成电路板焊接缺陷的三大原因

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38613154

  1. 有关电路板焊接缺陷的主要原因

  2. 影响电路板焊接缺陷主要有以下三个方面的原因;1、电路板孔的可焊性影响焊接质量2、翘曲产生的焊接缺陷3、电路板的设计影响焊接质量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38693586

  1. 关于影响电路板焊接缺陷的因素

  2. 关于影响电路板焊接缺陷的因素，主要有以下三个方面的原因

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38517105

  1. PCB技术中的有关电路板焊接缺陷的主要原因

  2. 关于影响电路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法，他认为主要有以下三个方面的原因： 　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38694674

  1. PCB技术中的印刷电路板焊接缺陷分析

  2. 1、引　言 　　焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38705873

  1. 印刷电路板焊接缺陷分析

  2. 1、引　言 　　焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38551938

  1. 有关电路板焊接缺陷的主要原因

  2. 关于影响电路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法，他认为主要有以下三个方面的原因： 　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38638002

  1. 造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

  2. 造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因： 　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。 　　影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38728624
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