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  1. 中兴印制电路板设计规范－工艺性要求

  2. 中兴印制电路板设计规范－工艺性要求的技术文档

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：amwing29

  1. 印制电路板设计规范（工艺要求）

  2. 印制电路板设计规范——工艺性要求 朋友给的，说是他公司的内部资料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-21
    • 文件大小：558080
    • 提供者：Liudehuademama

  1. PCB设计标准 PCB设计工艺

  2. 介绍了PCB设计工艺规范，能满足现在市场上大部分PCB生产厂家需求。

  3. 所属分类：硬件开发

  1. 印制电路板设计规范

  2. 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-24
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：xkmartin

  1. 印制电路板设计规范—工艺性要求

  2. 本标准规定了手机产品印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。 本标准是以Q/ZX.04.100.2-2002《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础，并根据公司手机产品单板的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的，本标准仅适用于手机产品。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-07-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：stevean

  1. 印刷电路板设计和使用

  2. 详细描述印刷电路板设计和使用，以及工艺大全

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：nenggx

  1. 电子工艺讲义实训教程--电路板设计

  2. 电路板印制工艺教程，通过了解电子工艺，进一步学习电路板的设计流程，以及了解行业发展动态趋势。电子工艺教程很好的解释了这一类型的问题。欢迎大家留言，我会进一步修正

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-04-30
    • 文件大小：1002496
    • 提供者：tianyustat

  1. 中兴印制电路板设计规范.rar

  2. 整理资料发现有这些东西，对我没有啥用，但也许对其他人员有用，特共享出来。以备他人查看。 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cad

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-02-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：thanklife

  1. 中兴公司印制电路板设计规范

  2. 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCB Check List.doc

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-17
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：whawbb

  1. 中兴印制电路板设计规范

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求!一共6个文档！从设计到工艺！一套的技术规范！希望对PCB设计的朋友有帮助！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：hao_ren_jia

  1. 从电路板设计、走线、占空比等详解开关电源设计

  2. 谈多年开关电源的设计心得，从开关电源印制板的设计、印制板布线、印制板铜皮走线、铝基板和多层印制板在开关电源中的应用，到反激电源的占空比，绝对的实践精华！一、开关电源印制板的设计首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧，先说说印制板的设计。开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。布局：脉冲电压连线尽可能短，其中输入开关管到变压器连线，输出变压器到整流管连接 线。脉冲电流环路尽可能小如输入滤波电容正到变压器到开关管返回电容负。输出部分变压器出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：229376
    • 提供者：weixin_38660108

  1. PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的老工程师从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38719635

  1. 高频电路板线路的设计工艺

  2. 本文主要介绍了高频电路板线路的设计工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：176128
    • 提供者：weixin_38738005

  1. PCB印刷电路板设计规范

  2. PCB电路板设计规范，精选了几个文档，主要来自华为、贝尔、日本工业等大公司，对规范PCB的设计有很大借鉴。包含的文档如下： 1）华为__PCB设计规范.pdf 2）上海贝尔__PCB设计规范.pdf 3）深圳拓普雷奥科__PCB设计指导.pdf 4）日本工业标准__印制线路板通则.pdf 5）Powermy__PCB工艺设计规范.pdf

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：skydream1234

  1. PCB技术中的PCB资深设计师谈电路板设计的并行设计法

  2. 并行设计法利用最新开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库，并能显着地提高设计生产力。为此，深圳捷多邦科技有限公司的资深工程师在谈到电路板设计的并行设计法的时候，认为并行设计法与将设计分成若干部分并独立地完成各个部分的传统方法不同，此新技术能在一个公共数据库上创建并行进程，并能自动同步进程的变化、解决相互间可能发生的冲突。这在eda行业是首创。　　自从20世纪90年代在电路板设计中广泛采用cad以来，制造领域通过自

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38590738

  1. PCB技术中的捷多邦PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。 　　随着信息电子技术的快速发展，如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38722329

  1. PCB技术中的印制电路板设计要求

  2. 对于印制电路板的设计要求，通常要从正确性、可靠性、工艺性、经济性四个方面进行考虑。制板要求不同，加工复杂程度也就不同。因此，要根据产品的性质、所处的阶段(研制、试制、生产)，相应地制定印制电路板的设计要求。 　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：23552
    • 提供者：weixin_38727199

  1. EDA/PLD中的用PROTEL DXP电路板设计的一般原则

  2. 新手指导--用PROTEL DXP电路板设计的一般原则 电路板设计的一般原则包括：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。 环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：128000
    • 提供者：weixin_38725137

  1. 捷多邦PCB浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。 　　随着信息电子技术的快速发展，如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：84992
    • 提供者：weixin_38726255

  1. PCB资深设计师谈电路板设计的并行设计法

  2. 并行设计法利用开发的软件技术可以完成高效的并行电路板设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库，并能显着地提高设计生产力。为此，深圳捷多邦科技有限公司的资深工程师在谈到电路板设计的并行设计法的时候，认为并行设计法与将设计分成若干部分并独立地完成各个部分的传统方法不同，此新技术能在一个公共数据库上创建并行进程，并能自动同步进程的变化、解决相互间可能发生的冲突。这在eda行业是首创。　　自从20世纪90年代在电路板设计中广泛采用cad以来，制造领域通过自动化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38617602
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