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搜索资源列表

  1. windows server 2003的双机热备解决方案

  2. 图文并茂解决基于windows server 2003的双机热备解决方案！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-19
    • 文件大小：175104
    • 提供者：fanxing130406

  1. IBM Storage Manager 模拟程序 PART1.RAR (共两卷)

  2. Storage Manager 软件是IBM 公司开发的专门用于其DS4000 系列盘阵的配置工 具，该工具可运行于Windows 操作系统上，通过以太网与磁盘阵列通信，从而对其 进行配置。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-08
    • 文件大小：14680064
    • 提供者：xiongmomo

  1. EMC Clariion CX盘阵培训文档

  2. EMC Clariion CX盘阵培训v1.2emc

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-09-21
    • 文件大小：14680064
    • 提供者：tt2help

  1. 盘柜集群RAID的配置

  2. 盘柜、集群配置 详细介绍配置的方法 RAID图解介绍

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-11-17
    • 文件大小：741376
    • 提供者：newflyaaa

  1. 蓝鲸 盘阵 centos5.4的驱动

  2. 蓝鲸 盘阵 centos5.4下的的驱动程序直接rpm 安装就可以了 配置方法与早期版本相同

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-12-17
    • 文件大小：322560
    • 提供者：lyh8964

  1. IBM盘阵DS3400配置图解（双机、单机）

  2. 非常详细的DS3400配置过程，附有图形，看过一遍对DS3400的配置就很清楚了。

  3. 所属分类：IBM

    • 发布日期：2011-03-12
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：d.hu

  1. LED线阵旋转扫描圆盘屏幕专利说明书

  2. 本发明所要解决的技术问题是提供一种LED线阵旋转扫描圆盘屏幕，它能以低廉的成本实现高分辨率的图形显示，还能在节省能耗，减少发热量的同时提高散热效率，有效地提高显示装置的可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-10-08
    • 文件大小：217088
    • 提供者：liangyouming

  1. Sun Cluster 安装配置全程及管理oracle

  2. Sun Cluster 安装配置全程 IPMP 盘阵CAM 管理oracle

  3. 所属分类：群集服务

    • 发布日期：2011-11-12
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：paulxiong

  1. IBM服务器的安装与配置（盘阵）

  2. 服务器软件的安装与配置 安装操作系统-挂盘阵-Configure-storage manger-配置 删除盘阵等 此资料完全由个人所写，比较粗糙、傻瓜化，因为是写给技术支持去看的，相信对安装和配置服务器的朋友有帮助！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-06-06
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：strgo

  1. DS4500盘阵配置

  2. IBM DS4500盘阵配置,可以参考！

  3. 所属分类：IBM

    • 发布日期：2012-09-13
    • 文件大小：630784
    • 提供者：andyhuangxl

  1. Raid 5后大于2TB盘阵安装windows 2008系统

  2. Raid 5后大于2TB盘阵安装windows 2008系统的方法

  3. 所属分类：Windows Server

    • 发布日期：2013-05-04
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：harleym

  1. 虚拟共享iscsi盘阵

  2. iscsi类型的虚拟盘阵，可以用于架设需要磁盘阵列的测试环境，压缩包内有对应的详细说明文档

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-05-06
    • 文件大小：56623104
    • 提供者：wahahafir

  1. 浪潮 AS1000G6 盘阵 说明书

  2. 浪潮AS1000G6盘阵的使用说明书，可以根据这个对存储进行配置

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2016-08-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xinsuerk9999

  1. 云存储 vs 传统盘阵存储

  2. 对于云存储和传统盘阵存储进行比对，从四个方面进行分析和说明

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-08-15
    • 文件大小：245760
    • 提供者：weixin_42978435

  1. 盖氏圆盘方法（GDE）计算均匀直线阵（ULA）中信号源个数估计.zip

  2. 该程序用盖氏圆盘方法（GDE）计算均匀直线阵（ULA）中信号源个数估计性能随SNR的变化情况，采用Monte-Carlo模拟！！MATLAB代码仿真！！

  3. 所属分类：系统集成

    • 发布日期：2019-08-25
    • 文件大小：1024
    • 提供者：niceswz

  1. BGA焊盘脱落的补救方法

  2. BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38704386

  1. 成功的BGA焊盘修理技术

  2. 成功的BGA焊盘修理技术 　　球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。 　　BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。结果，操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38593644

  1. 基于线阵图像传感器的高分辨力单圈绝对式编码方法

  2. 为了提高测角分辨力，缩小码盘尺寸，并克服传统图像式编码器译码速度慢等缺点，提出了一种单圈绝对式高分辨力编码技术。通过分析码盘刻线与分辨力之间的关系，提出了绝对式单圈移位码编码方法；采用准直光源照射和线阵图像探测器识别的方法实现单圈码盘的译码方式；根据所提出的方法，设计了高分辨力码盘及译码电路。实验采用直径38 mm、刻划有10位编码的单圈码道，成功实现了10位编码的译码。该编码方式较传统采用面阵图像探测器的编码方法具有更快的响应频率。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-07
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38590456

  1. 基于Placido盘的角膜地形图仪成像系统设计与实现

  2. 为实现基于Placido盘的角膜地形图仪中图像的有效采集, 根据人眼角膜的特点以及所选用的CCD面阵参数, 设计了一套对称式消色差物镜及准直照明透镜系统。利用初级像差理论及PW法计算成像镜头的初始结构, 根据近轴光线追迹公式计算准直照明透镜参数, 利用Zemax光学软件进行系统优化。成像镜头结构由2组4片镜片组成, 有效焦距为20 mm, 后工作距离为19.2 mm, 相对孔径为1/3, 全视场角为8°, 光学总长控制在20 mm以内。在镜头分辨率66 lp·mm－1处, 所有视场的调制传递函数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-07
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38628920

  1. BGA焊盘脱落的补救方法

  2. BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。 　　BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：137216
    • 提供者：weixin_38662367
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