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  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-09-27
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:ccitxug
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  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-13
    • 文件大小:6291456
    • 提供者:weixin_38743506
  1. 盲孔和埋孔的设计.pdf

  2. 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB 的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2020-09-12
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:qianshenghao