直接半导体激光器由光纤耦合半导体激光器模块、合束器件、激光传能光缆、电源系统、控制系统及机械结构等构成，在电源系统和控制系统的驱动和监控下实现激光输出。相比光纤激光器，直接半导体激光器能量更均匀，光斑更接近平顶分布而不是光纤激光器的高斯分布，如图1。在实际焊接应用中得到的效果比传统激光器更加优越。