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  1. 直插式LED封装制程容易出现的问题与排解.pdf

  2. LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的LED光源封装形式,
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    • 发布日期:2019-09-05
    • 文件大小:134144
    • 提供者:weixin_38743602
  1. 直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

  2. D光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的LED光源封装形式,在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制程容易出现的问题与排解。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-24
    • 文件大小:91136
    • 提供者:weixin_38524246