目前水射流切割平台在精密切割领域还存在一些问题,在精度和速度方面存在不足,而基于直线电机驱动的精密切割平台在切割半导体材料上,因其高速度和高精度而具有很大的潜力,相对于传统的"旋转伺服电机+滚珠丝杠"进给传动有着巨大的优势。综合分析水射流切割平台性能参数及要求,提出一套可行的直线电机选型方案,实现了直线电机在水射流精密切割数控机床上的可靠应用。