针对矿用气体智能传感器元件模块多采用环氧灌封工艺,灌封后传感器元件模块芯片易造成应力损伤;通过对产品缺陷分析后,采用改良环氧树脂及灌封工艺,可有效减少灌封元器件损坏,但仍不能完全避免内应力现象。最终通过优化方案,提出一种分层复合灌封方案,在元器件表面预先涂覆弹性涂层后,再进行环氧树脂灌封。实践表明,该技术方案可有效降低环氧树脂灌封件内部的残余应力,对50件样品进行高低温实验测试,经测试全部合格。跟踪3500件产品工程应用,未发生因灌封造成的批量损坏。