Actel公司宣布一项全面的第三方研究结果，证实以Flash和反熔丝技术为基础的现场可编程门阵列 (FPGA) 具有抗配置翻转的免疫能力，这翻转是由地球大气层中自然产生的高能量中子 引起的。该研究还确定以SRAM为基础的FPGA不仅象传统观念那样在高空环境中易于发生中子引致的配置损耗，而且在地面级应用中也会发生，包括汽车、医疗、电信，以及数据存储和通信领域。 有关测试遵循业界指定的JESD-89测试方法，由iRoC Technologies于2004年2月在美国新墨西哥州洛斯阿拉莫斯