本文以中美两国在硅基MEMS制造技术领域中的专利态势作为分析对象，专利数据分别源自美国专利商标局和国家知识产权局网站的公开信息。数据截止日期为2010年10月25日。主要包括采集年限内已获授权的美国专利、已公开的美国专利申请以及已公开或已授权的中国专利申请，对于已被受理但尚未被公开的专利申请不在本文统计之列。

介绍了用于气体传感应用的硅基MEMS红外（IR）发射器的设计，仿真和制造。 使用COMSOL的焦耳加热和热膨胀模型，使用3D有限元方法（3D-FEM）分析了桥式热板结构（BHS）红外发射器和封闭式热板结构（CHS）红外发射器的电热机械耦合特性:trade_mark:。 为了设计自热结构，计算了n和p硅的红外吸收率。 BHS和CHS IR发射器是使用微机电系统技术同步制造的，用于直接性能比较。 两种类型的红外发射器都通过电学和光学测量来表征。 实验结果表明，由于采用了热隔离结构和自热结构，BHS