通过在硅微通道板上化学镀镍来制备三维（3D）镍电极结构。 该材料的特征在于循环伏安图和电化学阻抗谱。 与镍片和沉积在硅基板上的镍相比，由于硅微通道板的多Kong镍结构和3D结构，单位面积氧化物层中的有效镍含量几乎增加了100倍。 3D电极结构的较大表面积在氧化还原React中每个镍原子交换更多的电子（一个电子）。 然而，由于缓慢的离子转移速度，氧化还原React速率由传质决定。 结果表明，在适当的结构设计之后，基于硅微通道板的电极结构是制造微型尺寸的3D锂离子电池或超级电容器的有前途的选择。