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  1. Labview虚拟仪器简介

  2. 虚拟仪器(Virtual Instrument,缩写为VI)是基于计算机的仪器,是将仪器装入计算机,以通用的计算机硬件及操作系统为依托,实现各种仪器功能。虚拟仪器和传统仪器的基本结构的比较:
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-05-13
    • 文件大小:1005568
    • 提供者:wenhui1205
  1. CAN、I2S、I2C、SPI、SSP总线简介

  2. 一、SPI总线说明 串行外围设备接口SPI(serial peripheral interface)总线技术是Motorola公司推出的一种同步串行接口,Motorola公司生产的绝大多数MCU(微控制器)都配有SPI硬件接口,如68系列MCU。SPI 用于CPU与各种外围器件进行全双工、同步串行通讯。SPI可以同时发出和接收串行数据。它只需四条线就可以完成MCU与各种外围器件的通讯,这四条线是:串行时钟线(CSK)、主机输入/从机输出数据线(MISO)、主机输出/从机输入数据线(MOSI)、
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2009-05-19
    • 文件大小:289792
    • 提供者:jayzf0503
  1. 硬件工程师手册 华为技术有限公司

  2. 第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能 力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜 等)要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技 术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定 后,作硬件和单板软件的详细设
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-05-21
    • 文件大小:92160
    • 提供者:lzloong
  1. usg5000硬件描述

  2. 华为赛门铁克usg5000硬件描述: 01-01 设备简介 01-02 设备单板 01-03 设备线缆
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2009-05-25
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:pikyshen
  1. 嵌入式系统硬件设计课件珍藏

  2. 硬件基础知识 围绕嵌入式微处理器的设计,微处理器的简介 存储器和存储接口 串行口 TIMER和PWM,RTC,Watchdog和GPIO AD和DA接口 电源系统设计 液晶显示 接口 USB 接口 FPGA、CPLD的设计 其他接口设计 硬件设计流程 器件选型 原理图的设计 PCB的设计 案例 调试方法 FPGA/CPLD 设计流程
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-06-06
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:xinlele
  1. 硬件工程师手册(全)

  2. 硬件工程师手册(全),一共5章,157页 1.硬件开发过程简介 2.硬件开发规范化管理 3. 硬件EMC设计规范 4.常用通信协议及标准 5.物料选型与申购
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-06-11
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:chihuoyinshi
  1. 华为硬件工程师培训手册

  2. 1.硬件开发简介 2.硬件工程师基本技能 3.硬件开发规范管理
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-08-04
    • 文件大小:906240
    • 提供者:jiqimao20020546
  1. 华为硬件工程师手册_全.rar

  2. 华为硬件工程师手册 第一章 概述 第一节 碍件开发过程简介 第二节 硬件工程师职责与基本技能 第二章 硬件开发规范化管理
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-08-21
    • 文件大小:896000
    • 提供者:hielecfi
  1. 硬件工程师手册(全)

  2. 硬件开发过程简介 硬件工程师职责与基本技能
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-09-11
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:power2268
  1. Verilog HDL硬件描述语言.rar

  2. 目 录 译者序 前言 第1章 简介 1 1.1 什么是Verilog HDL? 1 1.2 历史 1 1.3 主要能力 1 第2章 HDL指南 4 2.1 模块 4 2.2 时延 5 2.3 数据流描述方式 5 2.4 行为描述方式 6 2.5 结构化描述形式 8 2.6 混合设计描述方式 9 2.7 设计模拟 10 第3章 Verilog语言要素 14 3.1 标识符 14 3.2 注释 14 3.3 格式 14 3.4 系统任务和函数 1 5 3.5 编译指令 15 3.5.1 `defi
  3. 所属分类:C++

    • 发布日期:2009-09-15
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:wsedwsed
  1. 主板上相关硬件知识介绍

  2. 1,Block diagram. 2,CPU动作讲解. 3,CHIPSET 简介. 4,BUS动作讲解. 5,BIOS/DRAM/CACHE概念介绍. 6,常见外设动作原理 ,如:HDD,VGA…… 7,电子元件基础知识. 8,常见专有名词 和 IC 封装.
  3. 所属分类:iOS

    • 发布日期:2009-09-17
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:dujianfly
  1. 计算机硬件简介

  2. 计算机硬件系统组成 计算机组装维护 操作系统概述
  3. 所属分类:网络设备

    • 发布日期:2011-12-06
    • 文件大小:9437184
    • 提供者:mcweb123456
  1. 02微型计算机硬件简介.ppt

  2. 02微型计算机硬件简介.ppt
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2012-09-25
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:qq1051990578
  1. 嵌入式硬件简介大全

  2. 全面整理介绍了嵌入式硬件的知识与应用,在实际工作中整理累积出来的,提供给需要人士进行参考
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2013-12-04
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:tiantianxie
  1. Simatic TDC硬件简介.pdf

  2. Simatic TDC硬件简介pdf,Simatic TDC硬件简介
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-10
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38744270
  1. FX3U硬件简介,基本单元系列

  2. FX3U 硬件介绍,基本单元系列,状态显示含义,FX PLC编程口是一个标准RS232通讯接口,功能扩展板,扩展单元,扩展模块
  3. 所属分类:C++

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:rentao8000
  1. 电子测量中的测试硬件简介---测试手臂(handler and prober)

  2. 测试手臂,他是用来移动及定位芯片及晶圆的.用于晶圆测试(wafer test)叫prober,用于final test 叫handler. 测试手臂在量产的时候非常重要,量产中的最常出现接触性问题(contact issue),通常和测试手及测试座或探针有关.在前期测试开发过程中,设计loadbord时也要考虑和测试手臂的接口. 主要Handler厂商有Epson,multitest,Tesec,advantest等.prober厂商有TSK,TEL,EG等. handler中文学名叫自动
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:25600
    • 提供者:weixin_38706531
  1. 测试入门简介

  2. 1----测试简介2----测试硬件简介---测试机(tester)3----测试硬件简介---测试手臂(handler and prober)4----测试硬件简介---探针卡(prober card)5----测试硬件简介---测试座(socket)6----测试硬件简介---测试板(loadboard and WPI)7----测试方法简介---开短路测试(openshort)8----测试方法简介---漏电路测试(Pin leakage)9----测试方法简介---level测试(VIL
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:21504
    • 提供者:weixin_38559203
  1. 测试硬件简介---探针卡(prober card)

  2. 探针卡(prober card) 是晶圆测试(wafer test)中被测芯片和测试机之间的接口.探针卡对前期测试的开发及后期量产测试的良率的保证都非常重要.一.下面介绍一常见的几类探针卡。1.Blade Type : Under 70 pins,low speed LOW CURRENT PROBING PROBING AT EXTREME TEMPERATURES: > 200ºC RF PROBING: > 3 GHZ Low cost Lead time 1 day刀
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:34816
    • 提供者:weixin_38630853
  1. AMK的PLC卡硬件简介

  2. AMK的PLC卡硬件简介
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2020-12-31
    • 文件大小:513024
    • 提供者:hubiandaoying1
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