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  1. 确保IC封装及PCB设计的散热完整性

  2. 假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式,并确保其不超出IC结点温度,并有较为宽松的容限。但稍后,你打开电源,却发现IC摸起来非常热。你现在该怎么办
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-31
    • 文件大小:96256
    • 提供者:weixin_38693589
  1. 确保IC封装及PCB设计的散热完整性

  2. 假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-24
    • 文件大小:335872
    • 提供者:weixin_38637983