摘要：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状，以及在高密度多芯片封装中的应用。 　　关键词：确好芯片；高密度封装 　　1 引言 　　为适应摩尔定律的突飞猛进，微电子封装技术日新月异，高密度先进封装技术中的多芯片封装MCP、系统级封装SIP或SOP、多芯片组件MCM、板上芯片COB、芯片直接焊接系统DCA、可更换芯片组件RCM、层叠式管芯组装、分立器件复合化(阵列化)等封装成为发展热点，封装与芯片制造同等重要。另一方面，芯片厂商始终与封装业密切合作，探索各种工艺流程及方法，提高产品质量，经多