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  1. 碱式碳酸铜 思考题 实验 习题

  2. 无机化学实验报告的思考题 比较有用 大学无机实验可能会用到 主要是探究性实验 需要做过以后才会有进一步的了解。好了，就这么多了，我实在写不出了

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-09
    • 文件大小：26624
    • 提供者：wei_x_y

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 德力西TD 系列接线端子.pdf

  2. 德力西TD 系列接线端子pdf,德力西TD 系列接线端子适用于移动工作中有振动的电器箱过渡连接之用，绝缘材料采用聚碳酸脂或ABS阻燃,金属件采用铜板式组合螺钉压接,额定交流电压500V，连接导线截面0.75～25mm2,导轨安装使用25mm2的C型导轨结构

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-18
    • 文件大小：591872
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 气相法合成碳酸二甲酯Cu/AC催化剂的失活原因

  2. 气相法合成碳酸二甲酯Cu/AC催化剂的失活原因，郑华艳，秦瑶，采用活性炭(AC)载体浸渍醋酸铜后热分解制得无氯Cu/AC催化剂，用于催化甲醇直接气相氧化羰基化合成碳酸二甲酯，通过对不同失活程度的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-10
    • 文件大小：618496
    • 提供者：weixin_38499336

  1. 超声波固液反应球磨法制备纳米氧化铜粉末

  2. 超声波固液反应球磨法制备纳米氧化铜粉末，肖廷，陈鼎，采用自行设计的超声波固液反应球磨机在蒸馏水中对铜粉、碱式碳酸铜粉末进行球磨，成功地制备了纳米级氧化铜粉末，其球磨产物的化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-15
    • 文件大小：498688
    • 提供者：weixin_38712548

  1. Cu/AC催化剂制备方法对气相甲醇氧化羰基化的影响

  2. 以醋酸铜和硝酸铜为铜源,分别采用浸渍法和沉积沉淀法制备了活性炭(AC)负载型无氯Cu/AC催化剂,并考察了制备方法对催化剂微观结构及气相甲醇氧化羰基化反应的影响。结果表明,以硝酸铜为铜源,采用沉积沉淀法制备的Cu/AC-D催化剂中Cu物种以CuO和Cu2O为主,活性低;采用醋酸铜溶液浸渍活性炭制备的Cu/AC-A催化剂中Cu物种以单质Cu0的形式存在,活性大幅提升;以硝酸铜溶液浸渍活性炭制备的Cu/AC-N催化剂中Cu物种以单质Cu0为主,并存在一定量的Cu2O和CuO物种,该方法制备的催化剂中

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-20
    • 文件大小：340992
    • 提供者：weixin_38747233

  1. 直流激励轴快流CO

  2. 以NEL-A系列直流激励轴快流CO2激光器为例，研究谐振腔非正常放电问题。通过化学实验的方法验证了谐振腔内主要腐蚀物为碱式碳酸铜，运用物理和化学理论分析了腔内碱式碳酸铜的成因及其影响谐振腔放电的微观机理。实验结果证明，腔内主要腐蚀物碱式碳酸铜是造成激光器谐振腔湍流放电功率下降的主要原因。该结论可作为直流激励轴快流CO2激光器谐振腔和气体单元改进设计的参考，同时也为设备现场维护提供了一条新的途径。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38550812

  1. 第三节 奇妙的二氧化碳(1)(ZL老师出品)

  2. 用化学式表示1.碳酸氢铵加热分解 2.硫燃烧 3.碱式碳酸铜加热分解4.红磷燃烧5.碱式碳酸铜和盐酸反应 6.木炭燃烧7.镁条燃烧 8.铁丝在氧气中燃烧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38733885

  1. PCB设计：印制电路板电镀和蚀刻质量问题分析

  2. PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断（1） 镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性，是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响，直接影响镀层质量。1 铜 0.04 电解处理2 锌 0.05 电解处理3 铅 0.002 电解处理4 铝 0.06 调高PH5 六价格 0.01 调高PH6 有机杂质 　 活性炭处理（2） 排除的具体操作：A、 电解处理方法：通常采用电流密度，阳极为瓦楞形，目的 是增加阴极面积。处理杂质铜、铅及含硫有机添加剂选择、处理时间30分钟；铁、锌杂质

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：193536
    • 提供者：weixin_38663452