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  1. 简述QFN封装的特点

  2. QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38746018