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搜索资源列表

  1. 网上购物系统 jsp mysql （系统+论文）

  2. 摘　要：本网上购物系统是一个基于Internet,采用B2C(Business to Consumers)模式，并根据现有的网上购物系统的现状而设计开发的电子商务平台。它不但可以扩大商家的规模和市场影响力，而且可以减少企业的经营成本，提高工作效率。 本文首先介绍了网上购物系统的现状及开发背景，然后论述了系统的设计目标，系统需求和总体设计方案，较详细的论述了系统的详细设计和实现。最后，本文对网 上购物系统进行了系统检测并提出了还需要改进的问题。 本系统主要为用户提供了会员注册，购物车管理，用户资

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-05-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：huehgb

  1. 基于AJAX技术的电子商城系统的设计与开发

  2. 主要采用Servlet和JSP技术实现。而Struts把Servlet、JSP、自定义标签和信息资源整合到一个统一的框架中，开发人员利用其进行开发时不用再自己编码实现全套MVC模式，更好实现了分层，并节省了时间开发；Hibernate是一个开放源代码的对象关系映射框架，它对JDBC进行了非常轻量级的对象封装，可以通过对象方式来操作数据库，规范了数据库的访问。

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-06-18
    • 文件大小：45056
    • 提供者：xing1529

  1. 报刊订阅系统完美封装版

  2. 现在对报刊需求越来越多，所以用C#制作个报刊订阅系统 报刊订阅管理系统 通过对某企业的报刊订阅业务进行分析、调查，设计该企业的报刊订阅管理系统。主要实现以下功能； （1）录入功能：录入订阅人员信息、报刊基本信息； （2）订阅功能：订阅人员订阅报刊（并计算出金额）； （3）查询功能：按人员查询、按报刊查询、按部门查询有关订阅信息，对查询结果能进行预览和打印功能； （4）统计功能：按报刊统计、按人员统计、按部门统计，对统计结果能进行预览和打印功能。 （5）系统维护。 安装就可以实现功能

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2009-06-24
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：fdy1111

  1. B2C网店系统源码下载

  2. B2C网店系统源码 基于.net 2.0的开源在线销售网站搭建平台，包括一系列的独立业务组件。 除可直接下载基于“组件库”封装的标准方案生成在线销售网站； 也可自行快速搭建个性化网站，仅需：选择组件>设置属性>定义样式，即可完成网站新站点的搭建，无需大量程序开发。 特性 自由“堆砌”业务强大扩张性高 主体功能 平台已支持完整的在线销售业务流程，功能涵盖全面，主体如下： 商品管理 商品类型：支持单品、组合、礼包，其中组合和礼包由单品捆绑而成，系统提供自动的数量换算； 商品展示：支持索

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-10-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：ss_geng

  1. 计算机C++复习资料及封装技术教程（精华版）

  2. 计算机编程及计算机语言C++及封装技术 系统封装简明教程 上一页 目录页 下一页 　　[自由天空]skyfree 本教程为GhostXP的简明封装教程，重在说明封装过程中容易出错的地方，并给出一些封装时的小技巧。 在看本教程之前，先要了解几个基本概念和基本流程问题： 1、什么是封装部署？ 微软对封装部署的解释是一种给IT专业人士使用的可以快速将操作系统部署于计算机的工具。微软封装部署工具——Deploy.CAB位于微软原版操作系统光盘上，有兴趣可以看一下。 简单来说，封装就是将源计算机中的系统

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2011-03-16
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：BAO123LI

  1. 小兵XP封装工具

  2. ★封装功能介绍： Newprep内部集成了XP/2k/03的部署工具及配置好的自动应答文件， 如使用自备的系统部署工具，需将sysprep.exe、setupcl.exe， 及配置好的自动应答文件sysprep.ini放在C:\SYSPREP目录下。 请确保您的部署工具与当前系统匹配，否则无法进行封装。 Newprep内部集成了SATA、SCIS、RAID存储驱动及键鼠驱动， 支持大多数存储设备，支持64位架构及最新的双核处理器。 Newprep可自动更改IDE及电源，采用MCC硬件抽象HAL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-11-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：gavin0310

  1. 国微CMS学校站群系统(原PHP168 S系列) v20180925.zip

  2. 国微站群系统介绍 国微CMS(原PHP168 S系列)是国内政府、学校、集团平台的领导厂商，也是中国南方PHP领域最大的开源系统提供商。 此次在国微CMS的独立站群模式基础上，国微新增推出自助建站站群系统；作为独立站群的重要补充（独立站群使用需另外下载系统） 国微自助站群功能 A：后台可以快速创建N个网站（可以是院系、部门、精品课程网站） B、每个分站可以设置独立的域名；可以使用文件夹地址访问； C、每个分站都可以设置一个或很多个独立管理员 D、创建分站的时候可以指定以某个站点为母

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-07
    • 文件大小：102760448
    • 提供者：weixin_39841882

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的一种LTCC技术在系统级封装电路领域的实现

  2. 电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的 一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有 极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三 分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其 一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品 问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的， 它需要从材料到工艺、从无机到聚合

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38702726

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的基于线程局部存储技术的多通道数控系统仿真

  2. 摘要：在多实例多线程情况下，ActiveX 组件的不同实例共享同一全局数据缓冲区，在改造集成面向过程开发的传统代码时必须修改代码以消除全部全局变量。针对该情况，使用线程局部存储技术实现全局变量的局部化，采用具有大量全局变量的实体仿真代码实现ActiveX封装。该技术已成功应用于基于工业以太网的多通道数控系统中。 　　关键词：数控系统；线程局部存储；组件对象模型；ActiveX 组件 　　1 概述 　　组件对象模型(Component Object Model, COM)是由美国微软公司提出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：224256
    • 提供者：weixin_38745434

  1. 基础电子中的[FPGA/CPLD]集成电路封装知识

  2. 电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的 一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38660108

  1. PCB技术中的芯片封装技术介绍

  2. 鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 关键词：芯片；封装；球栅阵列封装 中图分类号： TN405.94 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)08-0049-041 引言 芯片封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着微电子技术的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，芯片封装也在近二、三十年内获得了巨大的发展

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38621441

  1. PCB技术中的电子封装技术的新进展

  2. (1．中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035；2．中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄 050002) 摘 要： 本文综述了电子封装技术的最新进展。 关键词： 电子；封装；进展 中图分类号：305．94 文献标识码：A 1引言 随着信息时代的到来，电子工业得到了迅猛发展，计算机、移动电话等产品的迅速普及，使得电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一，电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装业的发展，其重要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：151552
    • 提供者：weixin_38725902

  1. 电子测量中的温湿度传感器SHT11的感测系统设计

  2. 1 SHT11简介 SHT11是瑞士Scnsirion公司推出的一款数字温湿度传感器芯片。该芯片广泛应用于暖通空调、汽车、消费电子、自动控制等领域。共主要特点如下： ◆高度集成，将温度感测、湿度感测、信号变换、A／D转换和加热器等功能集成到一个芯片上； ◆提供二线数字串行接口SCK和DATA，接口简单，支持CRC传输校验，传输可靠性高； ◆测量精度可编程调节，内置A／D转换器(分辨率为8～12位，可以通过对芯片内部寄存器编程米选择)； ◆测量精确度高，由于同时集成温湿度传感器，可以提供

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：236544
    • 提供者：weixin_38685793

  1. 便携式电子产品电路的封装趋势

  2. 摘 要：本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势。趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装包括SIP和3D封装。这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中。    关键词： 便携式电子产品；芯片级产品；多芯片模块；封装     1 引言     IC封装就是通过一系列工艺过程和方法为集成电路芯片提供满意的电、机械和热性能环境。对于已封装的器件，人们称之为模块。随着封装技术的进步，出现了MCM(多芯片模块)的概念。多芯片模块，就是在一个封装体内安装了多个裸芯片和一些无源元件，从而构成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38698590

  1. PCB技术中的SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)

  2. 美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子系统中的大部分内容，甚至全部都安置在一个封装内。这个概念看起来很容易理解，熟悉封装技术，又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP的含义。但是如果试图对SiP使用严格的名词术语，进行精确的定义，却非常困难。SiP这一术语出现至今，虽然已经有好几年了，但是仍然没有，能够被广泛认同的定义；一般只是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：137216
    • 提供者：weixin_38607026

  1. PCB技术中的MEMS封装技术的发展及应用

  2. 龙 乐 （龙泉长柏路98号，1栋208室，四川 成都 610100） 摘 要：封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势，重点对MEMS封装技术的应用进行了分析，最后给出一些有益的想法和看法。 关键词：微机电系统；封装；组装技术 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)03-01-05 1 引言 当前，国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：160768
    • 提供者：weixin_38741075

  1. PCB技术中的系统级封装(SiP)的发展前景(上)

  2. ——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。现在不仅仅军用产品，航天器材需要小型化，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式也同样要求微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。这就是近年来系统级封装(SiP,System in Package)之所以取得了迅速发展的背景。SiP已经不再是一种比较专门化的技术；它正在从应用范围比较狭窄的市场，向更广大的市场空间发展；它正在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38629801

  1. PCB技术中的集成电路封装的共面性问题

  2. 杨建生(天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题，诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统，从而表明采用自动化系统将会使与共面性有关的问题得到极大的降低，保证电子产品的质量和可靠性。关键词：共面性问题；自动化系统；产品质量中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 引言近年来，对精细且密集的电子器件的要求已引起了小的、细间距集成电路的急剧增长。对细间距IC的要求，不严格的定义为：引线间距为25μm或更小，特别是在PC制造业、通信设备和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38695751

  1. SOP集成电路塑料封装模具

  2. （1.上海工程技术大学材料工程系，上海200336；2.上海柏斯高模具有限公司，上海200062）摘 要：介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果。封装模具包括上模、下模和附件三大部分，可分成浇注、成型、排气、顶出、复位、加热、温控、上料、预热、定位和支撑等功能系统。 关键词：集成电路；封装；模具 中图分类号：TP391.72 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)06-0045-041 引言 集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外壳。这个外壳

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38633475

  1. 芯片封装技术介绍

  2. 鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 关键词：芯片；封装；球栅阵列封装 中图分类号： TN405.94 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)08-0049-041 引言 芯片封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着微电子技术的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，芯片封装也在近二、三十年内获得了巨大的发展

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38559646
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