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  1. 线路板(PCB)制成组件是无铅化关键环节

  2. 在电子电器制造业,从材料到元器件到组件再到整机设备,上下游关联紧密,而向无铅化转换的过程中最关键的环节是线路板制成组件环节。在这一环节中,无铅焊锡带来三个难点,一是熔点温度升高,会导致热的损伤;二是由于零部件的耐热问题导致了工艺窗口非常小,工艺控制不当产品质量就会下降;三是材料的低湿润性使得无铅材料质量会下降。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:67584
    • 提供者:weixin_38733875