随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行，MDA和EDA之间不能很好衔接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款

随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行，MDA和EDA之间不能很好衔接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款