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PCB制作工艺-中国PCB技术网
电金工艺 碳膜工艺 电铜工艺 图像转移工艺 蚀板工艺 喷锡(热风整平)工艺 线路油墨工艺 电镍工艺 有机保焊膜工艺 压板工艺 沉铜(PTH)工艺 银浆贯孔工艺 电锡工艺 湿绿油工艺
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-05-09
文件大小:112640
提供者:
f67122999
PWB制造流程(从基板到绿油,多层板的详细介绍)
PWB的详细的制造流程 基板的选择 干模的原理 正片负片的概念 蚀刻 盖绿油 丝印
所属分类:
制造
发布日期:2009-11-11
文件大小:550912
提供者:
antonytao
51单片机板的制作过程(图解)
制作绿油板的全程图解,是学习51单片机的必备资料!
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-03-05
文件大小:1048576
提供者:
xiaoyuan825
pcb线路板防焊(绿油)工序制造详解
第一部分 —— 概述 1.1 阻焊膜之用途 1.2 阻焊膜之 分类 1.3 阻焊膜制作现状 第二部分 —— 工艺简介 2.1 油墨的组成成分介绍 2.2 工艺流程介绍 2.3 制作中的工艺控制 第三部分 —— 绿油丝印技术 第四部分 —— 绿油的品质 第五部分 —— 发展展望
所属分类:
制造
发布日期:2010-07-26
文件大小:738304
提供者:
jasong2003
PCB_DIY制做全攻略
热转印+绿油阻焊_PCB_DIY制做全攻略,自己制作电路板的好资料
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-09-04
文件大小:1048576
提供者:
adong_q
Gerber文件各层用途
Protel中Design/Board Layers&Color (1)Signal Layers:信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层,其中Top是顶层,Mid1~30是中间层,Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层,Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 (2)Masks:掩膜 Top/Bottom Solder:阻焊层。 阻焊层有2层,用于阻焊膜的丝网漏印,助焊膜防止焊锡随意流动,避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-09-23
文件大小:55296
提供者:
zhao1388
diy自干型感光抗蚀刻油墨使用方法
详细了解丝印等PCB,,上绿油 等制造过程
所属分类:
制造
发布日期:2010-10-01
文件大小:678912
提供者:
wang_wangrui64
在DXP中想去掉个别线的绿油怎么办?
板子的说明:板子是一个给电磁阀驱动的电路,也就是电磁阀开时和关时增大电流,使电磁阀开通和关断时不会出现粘滞。这时就出现问题,电流会很大,大于5A。加宽电流线的同时,希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层,板子做出来以后,就可以往上面加锡,加厚线路,可以通过更大的电流。 问题:在DXP中想去掉个别线的绿油怎么办?因为这些线走的电流有点大,等板子做出来之后再往上加锡。
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-06-01
文件大小:217088
提供者:
yuyuyuyuxi
简易电路板阻抗计算工具
简易计算阻抗,内存小。用之前记得active一下,选择无绿油模式。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-08-13
文件大小:1048576
提供者:
u010819060
绿油阻焊热转印制作PCB攻略 绿油阻焊热转印制作PCB攻略
绿油阻焊热转印制作PCB攻略 绿油阻焊热转印制作PCB攻略
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-03-08
文件大小:1048576
提供者:
songguoda
PCB中PASTE和SOLDER的区别
PCB中PASTE和SOLDER的区别。 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接! 2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-11-15
文件大小:961
提供者:
weixin_43702328
PCB各层详解。
PCB各层详解。paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:top layer层,top solder层,top paste层,且top layer和top paste一样大小,topsolder比它们大一圈。默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-11-15
文件大小:66560
提供者:
weixin_43702328
机械层禁止布线层顶层焊盘层底层阻焊层等等这些AD中的层的作用你都知道吗?.doc
机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这
所属分类:
其它
发布日期:2019-07-23
文件大小:21504
提供者:
weixin_39841365
泉州市石材矿山采场特征与石壁复绿治理
通过对泉州市石材矿山开采方式与采场等特征分析,并综合以往调查成果,泉州市石材矿山开采方式主要为山坡式+凹陷式露天开采,开拓运输方式主要为公路开拓汽车运输、公路汽车与桅杆起重机联合开拓运输等。开采后形成的采场边坡以垂直面(石壁)为主,石壁高度一般为20~80 m,部分大于100 m。采用V型槽绿化法,利用藤本植物爬山虎、凌霄、常春油麻藤的攀缘特性,进行石壁的绿化治理,以恢复植被,达到复绿目的。
所属分类:
其它
发布日期:2020-05-17
文件大小:330752
提供者:
weixin_38712416
阻抗计算软件.rar
计算参数说明: H1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚) Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2) W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽) W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL) T1:成品铜厚 C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL) C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL) Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL) Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值
所属分类:
硬件开发
发布日期:2020-04-17
文件大小:718848
提供者:
AaronLee453
绿油阻焊攻略
绿油阻焊热转印制做全攻略!!!!!!!!!!!!!!
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-12-29
文件大小:579584
提供者:
cq_hzyong
绿油阻焊热转印制作PCB全攻略
绿油阻焊热转印制作PCB全攻略
所属分类:
综合布线
发布日期:2012-10-31
文件大小:1048576
提供者:
ruobixiangxi
PCB工艺之绿油塞孔
PCB工业的一个头痛问题,客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗,或单面开窗,针对这种设计我们该如何处理呢?
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-14
文件大小:32768
提供者:
weixin_38570406
绿油-源码
绿油 构建设置 # install dependencies $ npm install # serve with hot reload at localhost:3000 $ npm run dev # build for production and launch server $ npm run build $ npm run start # generate static project $ npm run generate 有关工作原理的详细说明,请查看 。
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-10
文件大小:7340032
提供者:
weixin_42097557
绿光空间光干涉显微镜技术
首先从理论上推导准相干或宽带光照明下空间光干涉光场的分布,由此可得准相干或宽带光照明下的四步相移法。其次,通过搭建绿光空间光干涉显微镜(SLIM)系统,以直径为6 μm的聚苯乙烯微球分散于显微镜物镜用油模拟细胞的微环境。最后,利用4幅SLIM图像成功重建出油浸微球的相位分布,平均半径相对误差为6.5%,光程差体积相对误差为8.4%。由于相干光的四步相移法和宽带光的四步相移法重建结果相差较小,因此,在追求成像速度的场合且细胞厚度较小时,可不对四步相移法进行修正,以加快相位重建的速度。
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-26
文件大小:3145728
提供者:
weixin_38651445
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