1．概述 　　印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层。该导体层就会在积压层面之间制造电气触点形成回路。形成互连孔的方法很多，如：引线；铆钉；无电镀方式（化学沉铜法，黑化法）将导体物质镀（涂）在孔壁上及直接电镀法等等。这类方式各有利弊，也非常有效。但制造成本昂贵及带来的环保的复杂，贯孔技术的产生可弥补了这一缺陷，形成有效的互连孔方

1．概述 　　印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层。该导体层就会在积压层面之间制造电气触点形成回路。形成互连孔的方法很多，如：引线；铆钉；无电镀方式（化学沉铜法，黑化法）将导体物质镀（涂）在孔壁上及直接电镀法等等。这类方式各有利弊，也非常有效。但制造成本昂贵及带来的环保的复杂，贯孔技术的产生可弥补了这一缺陷，形成有效的互连孔方