美信(Maxim Integrated Products)日前推出2款3mm×3mm TQFN封装、双路、30mA、电流输出DAC——MAX5548(8位)和MAX5550(10位)。与采用6mm×5mm TSSOP封装的竞争解决方案相比，该系列器件采用的TQFN封装可大大节省电路板空间。 　　据介绍，这些器件可通过引脚选择SPI或I2C接口。在整个-40℃至+85℃的工作温度范围内，具有较高的精度，并能保证单调变化。该系列低成本、电流输出DAC适合如基站和无线应用中的PIN二极管偏置、RF衰减

美信(Maxim Integrated Products)日前推出2款3mm×3mm TQFN封装、双路、30mA、电流输出DAC——MAX5548(8位)和MAX5550(10位)。与采用6mm×5mm TSSOP封装的竞争解决方案相比，该系列器件采用的TQFN封装可大大节省电路板空间。        据介绍，这些器件可通过引脚选择SPI或I2C接口。在整个-40℃至+85℃的工作温度范围内，具有较高的精度，并能保证单调变化。该系列低成本、电流输出DAC适合如基站和无线应用中的PIN二极管