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美国半导体材料和陶瓷材料专题报告
无机陶瓷粉体材料应用领域广泛,高端粉体下游需求旺盛。受手机、电脑和LCD/LED 等电子产品需求增长驱动,预计全球MLCC(多层陶瓷电容器)需求量超过4 万亿支。作为手机背板和陶瓷义齿领域,纳米复合氧化锆材料硬度高、介电常数高,较耐刮磨,5G 时代作为非电磁屏蔽材料的纳米复合氧化锆将明显受益。2018 年起国内车辆尾气排放全面执行“国五”标准,车用领域催化剂需求量将进一步增长,蜂窝陶瓷催化剂作为载体受益下游车用领域需求,未来市场空间广阔。 霍尼韦尔是一家美国大型互联工业企业,在全球多元化技术和
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其它
发布日期:2021-03-20
文件大小:2097152
提供者:
weixin_38706197